【一周热点回顾】
2015年全球前20大芯片厂总营收衰退约1.3%
根据TrendForce旗下拓璞产业研究所此前发布哈啰顺风车自动抢单和订单托管的研究数据显示，2015年全球半导体产值微幅增长0.9%。不过，在英飞凌最新季报发布后，拓璞又梳理了全球前20大芯片厂商(不含晶圆代工业务)2015年的营收情况，预计前20大厂商全年营收约为2.3兆美元，同比下滑1.3%。
图片来源：拓璞产业研究所
根据上表显示，2015年全球前20大芯片厂商产值约占全产业营收的71.4%。其中有11家厂商营收为负成长，9家厂商营收为正成长。其中瑞萨科技和AMD全年营收跌幅超过20%；手机处理器厂商高通和存储器厂商东芝、美光的跌幅则超过了10%；此外，联发科、意法爱立信、英特尔、德州仪器等厂商的跌幅则维持在个位数。
值得一提的是，安华高科技、英飞凌、夏普等芯片厂商在整体环境趋弱的情况下，全年营收逆势增长20%以上，尤其是夏普，34%的年增长率羡煞旁人。此外，索尼、三星也都获得了不错的营业收入。
台积电抢单失败哈啰顺风车自动抢单和订单托管？传三星将代工AMD 14纳米芯片
根据韩国媒体报道，日前AMD已将旗下新一代APU（加速处理器）和GPU（图形处理器）产品交由三星和格罗方德联合代工生产，并采用14纳米制程。AMD新一代APU代号为Zen，GPU则代号Greenland，两款产品都计划在2016年推出，在新技术的支持下，其性能将会更高、功耗则会更低。
据了解，AMD APU此前一直由格罗方德代工，而其他更小、更廉价的CPU内核、显卡以及游戏机相关产品则由台积电生产。如今，AMD让三星和格罗方德共同代工其新一代芯片，说明其在产品代工厂的战略选择上发生重要转变。
值得注意的是，之前几次传出台积电在积极争取AMD新一代芯片的订单，AMD此次调整代工厂商也意味着台积电抢单失败。有分析指出，过去一年多以来，为弥补智能手机业务低迷带来的损失，三星正在积极扩张其半导体代工业务，而三星目前已开始为苹果、英伟达等厂商生产芯片产品，并成功从台积电手中抢到高通骁龙820的订单。
看来，在晶圆代工领域，三星或将持续给台积电带来竞争压力。
华为2015年智能手机出货破亿 对印度市场保持耐心
12月22日上午，华为消费者业务部在东莞松山湖华为基地举行了2015年第1亿台手机的下线仪式。同时华为表示，截至12月18日，华为智能手机发货量1亿部目标已经完成，华为成为三星、苹果之后全球第3个出货量过亿的手机品牌。
根据媒体报道，中国市场出货量占到华为全年出货量70%，而这一比例去年只有60%，这说明华为国内市场的份额在不断扩大。其手机产品线总裁何刚在接受媒体采访时表示，从目前的情况来看，在海外多个市场三星依然压制着华为，希望2016年其国内市场和海外市场的占比能恢复到6:4的格局。
图片来源：腾讯科技
国内市场竞争越来越激烈或许是华为想提升海外市场占比的原因之一，因为一些海外新兴市场智能手机的普及度远不及中国，尤其是印度。根据TrendForce旗下拓璞产业研究所数据显示，2015年印度市场智能手机出货量达7100万部，预计到2017年将突破1.5亿部，印度有成为全球第二大智能手机市场的潜力。
然而，华为在印度市场的出货量似乎不是很乐观，根据何刚透露，2015年华为在印度市场销售不到300万台。鉴于印度市场体量大、前景好，华为这样的销量确实显得有些寒酸。不过，何刚表示，在印度华为仍然需要继续保持战略耐心。
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